电子行业转债梳理与投资策略
出处:时间:2020-01-04 12:00

1、电子行业转债现存15只,发行规模190.76亿元,2只已强赎,4只未上市。沿着电子产品生产过程,我们将电子行业产业链分为:电子材料、电子元器件、终端产品三个阶段,转债标的主要集中在后两个阶段。
2、我们认为2020年在以下四个方面有较大机会:①5G建设进入高峰,转债关注通信用PCB、天线标的,如深南电路、硕贝德;②5G换机潮开启,转债关注天线、射频连接器、电池标的,如立讯精密、硕贝德、欣旺达;③可穿戴设备,转债关注TWS、智能手表,如硕贝德、瀛通通讯、立讯精密、欣旺达;④LED行业危中有机,转债关注mini LED应用端,如利亚德、洲明科技。
3、除大族转股价值低于100元/股以外,其余均为平价高于面值的偏股型或平衡型转债,整体相对于正股弹性较大。价位普遍较高,可操作空间有限,我们择券时将目光聚焦于新上市标的以及估值相对较低标的。
4、在市交易品种里,建议关注利德、视源、拓邦、大族转债。其中,利德、视源绝对价位不低、估值适中,后续突破动力主要源于正股继续上涨;拓邦为120元附近标的中相对优质品种,后续博弈业绩向上的空间较大;大族兼顾博弈下修条款和博弈正股上涨两个方向,当前具有较高的左侧配置价值。待上市品种关注深南、木森、璞泰转债,建议上市后择机操作。
风险提示:经济下行压力、中美贸易摩擦导致电子产业需求不确定;5G 建设节奏不及预期;产业政策与规划有所变更;技术推广不及预期

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